來(lái)源：中科煜宸 作者：中科煜宸 時(shí)間：2023-10-27 11:06:49 已閱：0次
在加工精度方面，水導激光技術(shù)優(yōu)勢顯著(zhù)，小編在往期文章已進(jìn)行過(guò)介紹。
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在加工效率方面，水導激光技術(shù)同樣擁有不俗的表現。本期小編整理了一組數據，帶您看水導激光加工的效率優(yōu)勢：
金屬加工領(lǐng)域
輪廓切割：滿(mǎn)足高精度、高表面質(zhì)量要求，同時(shí)更加高效，可顯著(zhù)降低加工時(shí)間。
01
材料：鈹銅合金 C17500
切割對象：5.25mm板材+Φ3直孔
最佳切割效率：80mm2/min
02
材料：4Cr13
切割對象：5.4mm板材+Φ3直孔
最佳切割效率：90mm2/min
03
材料：GH5188
切割對象：2mm板材+Φ3直孔
最佳切割效率：110mm2/min
04
材料：TC4
切割對象：3mm板材+Φ3直孔
最佳切割效率：170mm2/min
05
材料：3A21
切割對象：4mm板材+Φ3直孔
最佳切割效率：250mm2/min
微孔加工：傳統的微孔加工主要采用鉆孔和電火花加工，受制于金屬材料的硬度和深度，加工效率低。采用水導激光加工微孔，不僅可以獲得良好的孔徑尺寸，還可以實(shí)現高效率加工。
以2mm板材，Φ0.5mm微孔為例，不同金屬材料的加工時(shí)間見(jiàn)下表：
材質(zhì) | 7075 | C17500 | 4Cr13 | TC4 | GH5188 |
加工 時(shí)間 | 2s | 4s | 4s | 3s | 4s |
復合材料加工領(lǐng)域
復合材料因其特性在航空航天領(lǐng)域中有著(zhù)廣泛的應用。水導激光在復合材料加工方面展現出獨有的技術(shù)優(yōu)勢。
芳綸復材切割加工：
材料尺寸：20x6mm，厚度5.5mm
優(yōu)化切割參數，單個(gè)四方的加工時(shí)間降低至7min。
按此計算，切割效率為40mm2/min。
碳纖維復材打孔加工：
打孔尺寸：6x6mm，斜30°，厚度5.5mm
優(yōu)化切割參數，單個(gè)格柵孔的加工時(shí)間降低至5min。
按此計算，切割效率為52mm2/min。
金剛石加工領(lǐng)域
單晶金剛石是自然界已知的最硬的材料，對金剛石的高效高質(zhì)量加工一致是困擾寶石行業(yè)的技術(shù)難題。利用水導激光技術(shù)對其進(jìn)行切割，切縫窄、表面無(wú)燒蝕且加工效率非常高。
單晶金剛石切割加工：
材料尺寸：8x8mm
加工效率：沿深度方向進(jìn)行劃片，在8分鐘左右即可完成。
由此可見(jiàn)，水導激光技術(shù)兼顧高精度與高效率，在金屬、復材、金剛石等高精密零部件加工領(lǐng)域擁有巨大的市場(chǎng)應用空間，助力生產(chǎn)效率再提升。
